本报讯 6月23日，由国家工信部人才交流中心指导，中科院西安光机所、西安高新区管委会联合主办，陕西光电子集成电路先导技术研究院、中科创星、陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟承办的“国际化合物半导体产业技术论坛”在西安成功举办。
　　此次论坛面向化合物半导体方向领域，邀请到了半导体所前所长、973首席科学家、国家半导体照明工程联盟主席李晋闽，以及美国、德国、日本等数位国内外知名学界和业界专家，就半导体国际最新科技成果、化合物半导体技术未来发展趋势等主题，分别作了主旨演讲发言。
　　近年来，随着硬科技技术的不断更迭和快速发展，化合物半导体以其特殊的禁带宽度和能带结构等性质备受关注，在高性能微波、毫米波器件、电子电力器件，以及通信、照明显示等领域广泛应用。但传统材料受到自身物理性能限制，已经无法满足科技发展需求，以化合物半导体为代表的新材料作为替代呼之欲出。
　　大赛承办方陕西光电子集成电路先导技术研究院，是国内首家以光电子集成电路为发展方向，集该领域国家战略智库规划、国际前沿产业化技术研究、高端创新创业人才引进、创业投资与孵化为一体的创新机构，由中科院西安光机所发起创立。

（文/图 本报记者 周励）