本报讯 6月22日，省计算机学会、省电子学会、省真空学会联合举办以“电子元器件、芯片与工业软件”为主题的电子信息分论坛活动。
　　在电子级单晶金刚石及未来超大功率芯片的应用演讲报告中，西安交通大学的王宏兴就金刚石作为半导体的运用方面表示，金刚石半导体被称为“终极半导体”，可用于开发高温、高频、高效、大功率、抗辐照电子器件，可大幅度提升军用系统综合性能指标，解决武器系统小型化、轻量化、可靠性和长寿命，以及环境适应性及其服役特性等诸多瓶颈问题，将带来一次军用半导体器件的深刻革命。
　　当天，还有中国航空工业集团信息技术中心宁震波，西北有色金属研究院李争显，西安交通大学电气工程学院张冠军等六位专家学者，分别以“智能制造软件定义创新工业范式”“用表面工程技术实现军民深度融合”“电气和航天领域介质充放电现象的协同研究与应用”等为题进行演讲报告。

（孟星晨）