系列热敏半导体材料和传感器技术，是本次大赛唯一的半导体材料项目，是电子信息产业最基础的核心技术，来源于西北工业大学打破国外封锁的北斗卫星的红外探测薄膜材料技术。以此技术为基础，科研人员对其改进研发了新型过渡金属氧化物纳米粉体材料和以其为基础配置的浆料，来制备民用高精度微型化电子器件，可作为热敏半导体材料应用于民用集成电路中的抗浪涌电流的负温度系数NTC贴片电阻和温敏芯片开关，可以在手机、电脑、通讯和人工智能等涉及集成电路的领域得到广泛应用。