据新华社8月27日报道 不会产生划痕或摔碎的智能手机？不含金属的心脏起搏器？可以在太空和其他恶劣环境中稳定工作的电子器件？这些理想中的设备有可能成为现实。
　　sciencedaily.com网站近日报道，美国加州大学圣地亚哥分校和加州大学河滨分校的工程师们在《科学》杂志，发布了可用于陶瓷材料的超快脉冲激光熔接技术，使陶瓷基电子材料的封装具备可行性。
　　陶瓷材料具有良好的生物相容性、极高的硬度和抗碎裂性，是制造医用植入材料和电子产品保护套的理想材料。然而，目前的陶瓷熔接工艺并不适用于此类器件的制造。该技术利用超快脉冲激光沿界面熔化陶瓷材料，并将其熔合在一起，适应室温条件，使用的激光功率约50瓦。新技术比熔炉加热的陶瓷熔接技术更具实用性。
　　目前，该工艺还只能用于熔接尺寸小于两厘米的小型陶瓷部件。下一阶段，研究人员计划进一步优化工艺，以提高其对材料尺寸、材料类型与形状的适应性。

（程 新）