本报讯 （于秋瑾）近日，西安高新区企业北极雄芯宣布，其自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。
据介绍，接口采用12nm工艺制造，每个D2D单元为8通道设计，合计提供高达256Gb/s的传输带宽，可采用更少的封装互连线以降低对封装的要求，最少仅需要3层基板进行2D互连；基于专门优化的精简协议层和物理层，可实现ns级别的端到端延迟，各项指标符合《芯粒互联接口标准》要求及设计预期。
此外，PBLink可灵活支持封装内Chiplet-Chiplet互联以及10-15cm的封装外板级Chip-Chip互联，灵活适配各类下游应用场景需求。北极雄芯率先推出的是基于传统封装（153μm Standard Pack-age）的芯粒解决方案，并预计在2024至2025年推出针对超高性能场景的高密度互连版本（55μmInFO Package）。
北极雄芯专注于为客户提供基于Chiplet的定制化高性能计算解决方案，公司于2023年初发布了国内首款基于Chiplet异构集成的人工智能计算芯片“启明930”，并持续投入各类通用型HUB Chiplet，功能型Chiplet以及高速芯粒互联接口的研发。
本 次 回片 测试 成功 的PBLink将用于公司下一代核心HUB Chiplet以及部分功能型Chiplet上，预计于2024年内实现整体量产。PBLink回片测试成功，标志着北极雄芯基于国产供应链自主研发的芯粒高速互联接口已在业内率先实现工艺验证，目前公司正投入研发下一代核心通用型HUB Chiplet以及适用于若干下游场景的功能型芯粒，搭载PBLink的首套量产级别Chiplet方案即将在2024年正式推向市场。
