本报讯 （记者 孟星晨）近日，由陕西电子信息集团作为投资主体建设的陕西电子芯业时代科技有限公司（以下简称“芯业时代”）8英寸高性能特色工艺半导体生产线正式实现通线投产。该项目总投资45亿元，一期已完成投资32亿元，将为我国功率半导体国产化替代注入强劲动能。
　　记者从陕西电子信息集团了解到，该项目位于西安市高新综合保税区，总建筑面积17.39万平方米，由17栋单体建筑构成。产线采用“建成即先进”的理念，不仅预留了12英寸产线升级空间，更实现关键设备自主可控——主工艺设备国产化率超60%，辅机辅件国产化率近90%。此外，超80%的设备兼容第三代半导体研发与生产，为碳化硅等前沿技术布局奠定基础。2025年3月首台工艺设备搬入，8月中旬完成通电联调，9月底实现流片试生产。截至目前，洁净室环境及厂务动力系统均已达标投运，光刻、刻蚀等核心工艺区通线设备调试已基本完成，产品良率已突破95%，年底将累计实现数千片晶圆生产销售。
　　芯业时代总经理张国伟表示，2025年公司已完成项目一期2万片/月产能建设，150余台套主工艺设备及400余台套辅助工艺设备均已完成设备移入、定位安装、二次配管等工作，设备调试与核心单项工艺开发均按规划高质量有序推进，在本月将实现数千片产出。同时在各央地客户的牵引和支持下，芯业时代目前已经与8家已上市或同等规模企业形成实质业务合作，明年全年产能已基本售罄。
　　作为西北地区首条8英寸芯片产线，聚焦工业级、车规级功率器件（如IGBT、碳化硅芯片等），将直接服务新能源汽车、风光储能、人工智能等国家战略性新兴产业领域，有效缓解高端芯片进口依赖。同时，与位于西安的奕斯伟、华天科技等200余家半导体企业形成“材料—设计—制造—封测”全链条产业生态，助推陕西集成电路产业加快做强做优做大。
　　陕西电子信息集团副总经理、芯业时代董事长杨柯表示，项目通线投产能够有效填补陕西集成电路制造短板，打造具有陕西特色的集成电路产业聚集区，并为后续12英寸产线建设积累经验。芯业时代将在2026年内将持续增资，产能建设按项目初期规划达到5万片/月，并持续深耕高端产品与特色工艺研发，持续完善各工艺平台，打造智能化高质量晶圆制造产线，服务好省内及全球客户。
　　面向“十五五”，芯业时代计划投资190亿元，分阶段推进国内顶尖大规模晶圆制造特色工艺平台产线建设，逐步构建覆盖8英寸/12英寸，深度聚焦高性能高可靠硅基半导体芯片、化合物半导体、光电融合芯片等特色工艺平台产线，为陕西培育新质生产力、构建现代化产业体系提供核心支撑。