图为芯业时代产品生产线。
　　为进一步破解西安集成电路产业集群“有设计、有封测、缺晶圆制造”的结构性短板，陕西电子芯业时代科技有限公司（以下简称“芯业时代”）扎实推进西北地区首条8英寸高性能特色工艺半导体生产线建设，2026年9月单月产出突破1万片，产品良率突破98%，标志着陕西在8英寸芯片制造领域实现“关键突破”，集成电路产业链中游晶圆制造短板加快补齐。
　　记者了解到，芯业时代在西安高新综合保税区建成的8英寸高性能特色工艺半导体生产线，已投资32亿元，设计月产能达5万片晶圆，未来可扩展至10万至15万片。该产线聚焦工业级、车规级功率器件，服务新能源汽车、风光储能、人工智能数据中心等国家战略性新兴产业。作为国有控股混合所有制企业，芯业时代引入覆盖芯片设计、封测等细分领域的战略投资者，打破半导体产业发展的资源壁垒。产线主工艺设备国产化率超70%，辅机辅材国产化率接近90%，超80%设备兼容第三代半导体研发生产，厂房基建预留了12英寸产线的扩展空间。
　　以芯业时代为支点，西安半导体产业链上下游协同效率显著提升。芯业时代与西安奕斯伟材料科技股份有限公司、华天科技（西安）有限公司等200余家半导体相关企业组建“材料—设计—制造—封测”全链条产业生态，形成“西安研发生产、周边配套合作”的“一小时产业圈”。
　　目前，芯业时代已开发6个工艺平台，与14家行业头部企业签订批量订货协议，订单超60万片，覆盖2026至2027年全年产能；项目引入上下游关联投资超10亿元，与多家企业建立实质性合作。“十五五”期间，芯业时代计划加速构建自主可控、协同高效的半导体产业生态，辐射带动中西部半导体产业规模化、高端化、集群化发展。

（姜楠 记者 孟星晨）